今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片。 面对汽车智能化汹涌而至的大潮，汽车座舱的功能、交互方式、操作方便性发生了显著变化，由原先交互方式以机械按钮为主、功能简单的电子座舱向注重多维交互、多屏联动...
2025-02-26
RISC-V与ARM、X86是目前三大主流芯片架构，可用作从智能手机芯片到人工智能先进处理器等的开发。该技术正被阿里巴巴集团等中国主要科技公司所使用，已成为中美先进芯片技术战略竞争的新战线。近日，路透社消息称，美国商务部正在审查中国在开源RISC-V芯片技术方面的工作对其国家安全的影响。据悉，来自美国国会参众两院的...
2025-02-26
由 文心大模型 生成的文章摘要 文章介绍了计算机训练神经网络所 NVIDIA、甲骨文、谷歌、戴尔和其他13家公司报告了计算机训练当今使用的关键神经网络所需的时间。这些结果包括NVIDIA下一代GPU B200和谷歌即将推出的加速器Trillium。B200在某些测试中的表现比当今的主力NVIDIA芯片H100...
2025-02-26
股票市场瞬息万变，我会一路陪伴大家穿越牛熊。点击上方蓝字加关注并设置星标，跟着老严不迷路 国产芯片大爆发 今天芯片板块又爆发了，在经过两个月的震荡后，中芯似乎有重新抬头的趋势。 对于国产芯片，目前的看法其实挺分化的。 从实际基本面来看，国产芯片现在其实是有一些不错的发展bat365在线登录网站。 芯片行业...
2025-02-26
近年来，数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变。10月30日，博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”，现场邀请了顶级产业投资人、资深行业专家、头部创业领袖等出席，就汽车电子、能源转型、新基建进行深度探讨，寻找市场里新的创新与投资机会。 黑芝麻智能科技与博世有着...
2025-02-26
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍半导体芯片的制造工艺流程，揭示其背后的技术细节和工艺步骤。 1.材料准备 半导体芯片制造的第一步是选择和制备材料。通常使用的基础材料是高纯度的单晶硅。硅棒通...
2025-02-26
表弟前几天来找我，说他开了10年的丰田荣放想换辆零跑B10。这事让我犯了难，最近极越这事搞得大家都心惊胆战的，作为一名20年的老汽车人，必须得给大家说道说道bat365。 品牌实力够不够硬？ 我得说实话，零跑在新势力里是比较靠谱的。 这几年我看过太多造车新势力从天堂到地狱，但零跑的步子迈得挺稳的。 人家走的...
2025-02-26
AI芯片设计人员通常面临两个难点，一是算法在不断演进，二是一种算法对应一种应用，没有通用的算法。这也就意味着一款AI芯片的架构一旦确定，能够支持的算法、功能也会随之固定下来，很难向后兼容新的算法。如果没有大规模的应用支撑，芯片设计公司又得设计新的芯片。因此，通用AI芯片的设计成为业界焦点，也是难点。 清华大学微电...
2025-02-26
eBook上新啦 *《创新验证实验室如何加速产品开发》eBook最后一part已更新，请查收改变一小步，收获一大步重新构想实验室可能令人望而却步 。除了需要学习新的技能和技术之外 ，变化还会带来固有风险。幸运的是，即使是相对简单的更改（例如自动化测量 ），也会产生巨大的影响 。例如，自动化可减少特性分析时间并生成...
2025-02-26欢迎关注，了解更多资讯
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