硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将...
2025-02-06
2023年9月20日，TÜV莱茵举办的“第三届功能安全及网络安全技术分会”在上海开幕，峰会围绕汽车及半导体芯片技术、标准和实践，邀请了众多行业专家、业界同行汇聚一堂展开深度讨论。 国内首张高精定位芯片功能安全产品认证证书 在峰会上，北云科技正式获颁国内首张高精度定位芯片ISO26262 ASIL B功能安全产品...
2025-02-06
美国妄图通过芯片战遏制中国高科技发展，然而事与愿违。在其技术封锁的压力下，中国芯片产业激发了前所未有的自主创新动力。科研力量全力投入，企业加大研发投入与资源整合，从芯片设计到制造工艺，均取得显著突破与长足进步。如今，中国在部分芯片技术领域已达世界先进水平，在一些新兴芯片应用场景更是处于引领地位，不仅保障了国内庞大市...
2025-02-05
现在我们的手机已经不仅仅是通讯设备，它还承载了钱包、身份证以及文件库等更为重要的作用，我们会将很多隐私信息存入到手机当中，因此手机安全问题变得更加重要。为了能够更好的保护手机隐私安全，OPPO在刚刚发布的全新折叠旗舰OPPO Find N3当中加入了一颗独立安全芯片，那么在安全芯片的帮助下，手机在安全上有着怎样的改...
2025-02-05
谷歌于12月10日发布了新一代量子计算芯片Willow，并在基准测试中取得了惊人的成绩bat365官网登录入口。Willow能在不到5分钟的时间内完成一个标准的基准计算，而当今最快的超级计算机需要耗时“10的25次方”年，这个数字远远超过了宇宙年龄。谷歌CEO皮查伊亲自在社交平台官宣了这一成果，该成果已在科学期刊《...
2025-02-04
在追求极致效率与便捷生活的今天，一款高性能的移动电源无疑是现代人的必备神器。英集芯IP5568是一款专为无线充电宝和快充移动电源设计的电源管理SOC芯片，集成了无线充电发射与接收、多种快充协议、USB Power Delivery协议、电池管理以及电量指示等多种功能，兼容BC1.2、华为、苹果和三星手机等设备。电池...
2025-02-04
2022年8月9-11日，作为引领全球电子封装技术的重要会议之一，第二十三届电子封装技术国际会议（ICEPT 2022）在大连召开bat365。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。 近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新，业内对于...
2025-02-04
深圳商报•读创客户端记者 刘娥 为深入探讨新型AI计算芯片在物联网领域的应用趋势及发展前景，结合南山区在该领域的显著优势与现状，12月3日，由深圳市南山区工商业联合会主办，深圳市物联网产业协会承办，意法半导体研发(深圳）有限公司支持的“万物智联”助推新质生产力系列活动——新型AI计算芯片驱动物联网应用升级沙龙成功...
2025-02-03
美国的芯片禁令对中国芯片产业的未来发展有着多方面的深远影响。 技术研发方面 禁令限制了关键设备和技术的进口，如蚀刻、沉积、光刻等设备以及相关软件工具，短期内会使芯片研发和生产进程受阻，延缓先进制程芯片的突破.然而，从长远来看，这将激发中国科研人员和企业的自主创新动力，促使他们加大研发投入，攻克核心技术难题，加速...
2025-02-03欢迎关注，了解更多资讯
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