封装_bat365·(中国)官方网站-登录入口

;

CN EN JP

企业邮箱入口

关注bat365·(中国)官方网站-登录入口掌握最新行业动态与资讯

当前位置：首页 > TAG标签列表 > 封装

bat365官网登录入口：小芯片封装技术的挑战与机遇

　　2022年8月9-11日，作为引领全球电子封装技术的重要会议之一，第二十三届电子封装技术国际会议（ICEPT 2022）在大连召开bat365。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。　　近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新，业内对于...
2025-02-04

1

1

关于bat365: 企业介绍; 企业文化; 企业视频; 发展历程; 研发实力; 合作伙伴; 分支机构; 联系我们

Bat365新闻: 公司新闻; 行业动态; 热点新闻

物联网产品: 5G智能模组; 5G数传模组; 算力模组; 4G LTE数传模组; 车规级模组; 智能模组; NB-IoT模组; GNSS模组

解决方案: 智能座舱+5G网联; AI智慧零售; 智能物流; 数字能源; 智慧城市; 工业互联网

服务支持: 销售支持; 技术支持; 产品认证; 智能PSIRT

加入Bat365: 社会招聘; 校园招聘

投资者关系: 公司临时公告; 公司定期公告; 联系方式

bat365·(中国)官方网站-登录入口

欢迎关注，了解更多资讯

Copyright © 2012-2023 Bat365（中国）官方网站版权所有
 粤ICP备16017609号

粤公网安备44030402003674号

网站地图 | XML地图

微信关注

微信关注

微博

0755-83218588 电话号码

电话号码

TOP

电话联系